标题 |
Hybrid Bonding for Ultra-High-Density Interconnect
用于超高密度互连的混合键合
相关领域
材料科学
互连
压力(语言学)
光电子学
复合材料
工程物理
计算机科学
工程类
电信
哲学
语言学
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Mei-Chien Lu 出版日期:2024-02-12 |
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