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 Significantly Enhanced Conformal Contact by the Functional Layers on a Copper Film for Thermal Interface Materials 热界面材料铜膜上功能层显著增强共形接触
相关领域
材料科学
铜
热导率
散热膏
热阻
接触电阻
复合材料
图层（电子）
纳米颗粒
热的
氮化物
制作
纳米技术
冶金
气象学
医学
病理
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物理
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期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Mohamad Alayli; Taehun Kim; Sahng Hoon Cheon; Seunghyun Baik 出版日期：2023-12-22 |
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