| 标题 |
 Direct Copper Patterning at High Deposition Rate By Using Environmentally Compatible Electroplating Process 使用环境兼容电镀工艺以高沉积速率直接铜图案化
相关领域
电镀
电镀（地质）
镀铜
沉积（地质）
材料科学
铜
电解质
基质（水族馆）
冶金
纳米技术
化学工程
电极
化学
工程类
图层（电子）
古生物学
物理化学
地质学
海洋学
生物
地球物理学
沉积物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Hiroshi Yanagimoto; Rentaro Mori; Kazuaki Okamoto; Haruki Kondo; Keiji Kuroda; et al 出版日期：2020-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
吃不饱星球球长
寻道图强
豆子
穆紫
鹊起
于芋菊
嗯哼
一一
CipherSage
英姑
丰盛的煎饼
Frank
cc
Jasper
Akim
爆米花
赘婿
所所
NexusExplorer
Luis
皖公网安备34019202002308
