High performance 3D system partitioning and backside power delivery: progress in EDA and 3D integration technology

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标题	High performance 3D system partitioning and backside power delivery: progress in EDA and 3D integration technology 高性能3D系统分区和背面功率传输：EDA和3D集成技术的进展
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	E. Beyne, “High performance 3D system partitioning and backside power delivery: progress in EDA and 3D integration technology,” SMI 3D & Systems Summit, 2020.
求助人	羽客在 2025-04-10 11:20:25 发布自安徽，悬赏 40 积分
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