Wafer back metallization for semiconductor packaging

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标题	Wafer back metallization for semiconductor packaging 用于半导体封装的晶片背面金属化相关领域微电子薄脆饼可靠性（半导体）材料科学半导体器件集成电路半导体集成电路封装工程物理半导体工业硅电子工程光电子学纳米技术功率（物理）制造工程工程类物理图层（电子）量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/0040-6090(87)90204-5
DOI	10.1016/0040-6090(87)90204-5 doi
其它	期刊：Thin Solid Films 作者：Namsoo P. Kim; RICHARD F. COOLEY 出版日期：1987-10-01
求助人	白疾在 2024-09-19 12:34:31 发布自浙江，悬赏 10 积分
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