Development of Through Glass Via (TGV) formation technology using electrical discharging for 2.5/3D integrated packaging

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标题	Development of Through Glass Via (TGV) formation technology using electrical discharging for 2.5/3D integrated packaging 2.5/3D集成封装用放电形成玻璃通孔(TGV)技术的发展相关领域中间层微电子机械系统材料科学基质（水族馆）光电子学复合材料蚀刻（微加工）海洋学地质学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575594
DOI	10.1109/ectc.2013.6575594 doi
其它	期刊：作者：Shintaro Takahashi; Kohei Horiuchi; Kentaro Tatsukoshi; Motoshi Ono; Nobuhiko Imajo; et al 出版日期：2013-05-01
求助人	christal 在 2024-08-23 18:09:34 发布自北京，悬赏 10 积分
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