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 Development of 3-D Wafer Level Packaging for SAW Filters Using Thin Glass Capping Technology 采用薄玻璃封盖技术开发声表面声波过滤器的3D圆片级封装
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Zuohuan Chen; Daquan Yu; Feng Jiang 出版日期：2022-01-06 |
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