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标题
Competing behavior of interface delamination and wafer cracking during peeling film from ultra-thin wafer
超薄晶片剥离过程中界面分层与晶片开裂的竞争行为
相关领域
薄脆饼 材料科学 分层（地质） 开裂 复合材料 接口（物质） 薄膜 晶片键合 结构工程 光电子学 纳米技术 工程类 地质学 古生物学 毛细管数 毛细管作用 俯冲 构造学
网址
https://doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2024.113058
DOI
10.1016/j.ijsolstr.2024.113058 doi
其它 期刊：International Journal of Solids and Structures
作者：Wei Jian; Hanbin Yin; Ying Chen; Xue Feng
出版日期：2024-09-04
求助人
joyboy 在 2024-12-19 20:55:44 发布自四川，悬赏 10 积分
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