Enhancement mechanism of Te doping on microstructure, wettability and mechanical properties of Sn–Bi-based solder

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标题	Enhancement mechanism of Te doping on microstructure, wettability and mechanical properties of Sn–Bi-based solder Te掺杂对Sn-Bi基焊料组织、润湿性和力学性能的增强机理相关领域焊接材料科学金属间化合物润湿兴奋剂蠕动极限抗拉强度相（物质）微观结构复合材料变形（气象学）冶金光电子学化学有机化学合金
网址	https://doi.org/10.1016/j.msea.2022.143445
DOI	10.1016/j.msea.2022.143445 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Zhuangzhuang Hou; Xiuchen Zhao; Yue Gu; Chengwen Tan; Yongjun Huo; et al 出版日期：2022-07-01
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