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标题
Study of critical load force towards thin plating on pre-plated leadframe
预镀引线框架薄层镀层临界载荷力的研究
相关领域
材料科学 可焊性 电镀(地质) 镀铜 图层(电子) 冶金 复合材料 表面粗糙度 印刷电路板 电镀 电气工程 地球物理学 地质学 工程类
网址
DOI
10.1109/eptc.2017.8277540 doi
其它 期刊:2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
作者:H.T. Wang; Cheng-Guan Ong; X.J. Wang; W.H. Li; Lay Peng Ng
出版日期:2017-12-01
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犹豫小懒猪 在 2025-02-01 19:39:32 发布自福建,悬赏 10 积分
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