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 Improvement of thermal stability of NiAl via employing Al capping layer for advanced interconnect applications 在先进互连应用中采用Al覆盖层改善NiAl通孔的热稳定性
相关领域
尼亚尔
材料科学
图层（电子）
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期刊：Applied Physics Express 作者：Kyeong‐Youn Song; Seungjun Na; Hoon Choi; Hoo-Jeong Lee 出版日期：2023-02-24 |
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