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Improvement of thermal stability of NiAl via employing Al capping layer for advanced interconnect applications
在先进互连应用中采用Al覆盖层改善NiAl通孔的热稳定性
相关领域
尼亚尔
材料科学
图层(电子)
热稳定性
电阻率和电导率
互连
透射电子显微镜
复合材料
光电子学
纳米技术
化学工程
金属间化合物
电气工程
计算机科学
工程类
合金
计算机网络
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期刊:Applied Physics Express 作者:Kyeong‐Youn Song; Seungjun Na; Hoon Choi; Hoo-Jeong Lee 出版日期:2023-02-24 |
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