The surface residual stress of monocrystalline silicon in ultrasonic vibration–assisted diamond wire sawing

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标题	The surface residual stress of monocrystalline silicon in ultrasonic vibration–assisted diamond wire sawing 超声振动辅助金刚石锯切单晶硅表面残余应力相关领域单晶硅材料科学薄脆饼残余应力硅钻石复合材料压力（语言学）应变计冶金光电子学语言学哲学
网址	https://doi.org/10.1007/s00170-022-09518-0
DOI	10.1007/s00170-022-09518-0 doi
其它	期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Yan Wang; Bocheng Zhao; Jixing Li; Zhaofeng Qian; Shengju Huang; et al 出版日期：2022-06-16
求助人	Ogai 在 2024-10-11 15:45:29 发布自天津，悬赏 10 积分
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