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 Evaluation of high temperature reliability of SiC die attached structure with sinter micron-size Ag particles paste on Ni-P/Pd/Au plated substrates Ni-P/Pd/Au镀层上烧结微米级Ag颗粒浆料SiC管芯附着结构的高温可靠性评价
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期刊：2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Chuantong Chen; Zheng Zhang; Katsuaki Suganuma 出版日期：2020-10-24 |
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