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Impact of Process Sequence and Device Architecture on Mechanical Stress and Electrical Properties of 3-D Nand Flash
工艺顺序和器件结构对三维Nand Flash机械应力和电学性能的影响
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Donghyun Kim; Kihoon Nam; Chanyang Park; Hyunseo You; Yunsu Kim; et al 出版日期:2024-07-29 |
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