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 Ka-Band AiP Array in Mold-on-Mold FOWLP technology 模对模FOWLP技术中的Ka波段AiP阵列
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模具
薄脆饼
制作
晶圆级封装
材料科学
回波损耗
光电子学
电子工程
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医学
病理
替代医学
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Mei Sun; Lim Teck Guan; Zhou Lin; Kai Bo Zheng; Jong Ming Chinq; et al 出版日期：2022-12-07 |
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