| 标题 |
 Development of 2.5D high density device on large ultra-thin active interposer 大型超薄有源内插体2.5 D高密度器件的研制
相关领域
中间层
材料科学
倒装芯片
模具（集成电路）
互连
基质（水族馆）
通过硅通孔
焊接
光电子学
炸薯条
硅
三维集成电路
电子工程
电气工程
计算机科学
图层（电子）
集成电路
工程类
蚀刻（微加工）
纳米技术
复合材料
电信
地质学
海洋学
胶粘剂
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：San Hua Lim; Vivek Chidambaram; Norhanani Binte Jaafar; Wenwei Seit 出版日期：2019-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
藤椒辣鱼
ceeray23
杳鸢
彭于彦祖
幽壑之潜蛟
iNk
36456657
快乐滑板
cctv18
子车茗
pluto
方羽
bruna
kk
MYH
阳光
我是站长才怪
坚强亦丝
宜醉宜游宜睡
daodao
皖公网安备34019202002308
