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 Development of Flip‐chip Joining Technology on Flexible Circuitry Using Anistropically Conductive Adhesives and Eutectic Solder* 利用各向异性导电胶和共晶焊料的柔性电路倒装焊技术的发展
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期刊：Circuit World 作者：J. Liu; K. Boustedt; Zonghe Lai 出版日期：1996-08-01 |
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