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 The influence of grain geometry and wear conditions on the material removal mechanism in silicon carbide grinding with single grain 磨粒几何形状和磨损条件对单磨碳化硅材料去除机理的影响
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期刊：Ceramics International 作者：Jianbo Dai; Honghua Su; Hao Hu; Tengfei Yu; Wenbo Zhou; et al 出版日期：2017-06-07 |
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