Hybrid additive-subtractive manufacturing of high-density copper-based flexible transparent circuits based on side-etch process

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标题	Hybrid additive-subtractive manufacturing of high-density copper-based flexible transparent circuits based on side-etch process 基于侧蚀工艺的高密度铜基柔性透明电路的混合加减制造相关领域材料科学减色电子线路过程（计算）铜光电子学复合材料纳米技术冶金电气工程光学计算机科学操作系统物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2024.07.098
DOI	10.1016/j.jmapro.2024.07.098 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Houchao Zhang; Junjie Liu; Xiaoyang Zhu; Youchao Zhang; Hongke Li; et al 出版日期：2024-07-27
求助人	狂飙的小蜗牛在 2024-11-14 22:50:02 发布自山东，悬赏 10 积分
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