Current-induced solder evolution and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under thermal shock condition

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标题	Current-induced solder evolution and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under thermal shock condition 热冲击条件下Sn-3.0Ag-0.5铜接头电流致焊演变和力学性能相关领域焊接热冲击材料科学冶金休克（循环）热的电流（流体）复合材料工程类热力学医学物理内科学电气工程
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.172519
DOI	10.1016/j.jallcom.2023.172519 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Shengli Li; Chunjin Hang; Wei Zhang; Qilong Guan; Xiaojiu Tang; et al 出版日期：2024-01-01
求助人	zhang 在 2024-11-20 14:59:12 发布自河南，悬赏 10 积分
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