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Nanotwin formation in copper thin films by stress/strain relaxation in pulse electrodeposition
脉冲电沉积铜薄膜中的应力/应变弛豫形成纳米孪晶
相关领域
铜
材料科学
应力松弛
再结晶(地质)
电阻率和电导率
压力(语言学)
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期刊:Applied Physics Letters 作者:Di Xu; Wei Lek Kwan; Kai Chen; Xi Zhang; Vidvuds Ozoliņš; et al 出版日期:2007-12-17 |
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