| 标题 |
 High-Temperature Encapsulation Materials for Power Modules: Technology and Future Development Trends 功率模块用高温封装材料的技术及未来发展趋势
相关领域
材料科学
封装（网络）
碳化硅
玻璃化转变
环氧树脂
聚合物
固化（化学）
热膨胀
复合材料
计算机科学
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Hanyan Gao; Pan Liu 出版日期：2022-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
劲秉
迟大猫
请叫我风吹麦浪
科研小民工
QOP
迷人秋烟
Singularity
昏睡的蟠桃
cdercder
美好乐松
maox1aoxin
默默地读文献
nozero
pluto
Grayball
VDC
子车茗
1+1
爱静静
1351567822
皖公网安备34019202002308
