| 标题 |
 Three-dimensional integrated circuits 三维集成电路
相关领域
集成电路
互连
薄脆饼
可制造性设计
电子线路
图层（电子）
晶片键合
过程（计算）
计算机科学
国际商用机器公司
通过硅通孔
可靠性（半导体）
电子工程
材料科学
电气工程
光电子学
纳米技术
工程类
电信
功率（物理）
物理
量子力学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IBM Journal of Research and Development 作者：Anna W. Topol; Douglas Charles La Tulipe; Liang Shi; D.J. Frank; K. Bernstein; et al 出版日期：2006-07-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
藤椒辣鱼
毛豆
cocolu
归尘
qrwyqjbsd
小红薯7XJ9B2Q4
Cochrane
Yifan2024
ceeray23
jyy
嗯哼
SYLH
敬老院1号
sutharsons
小宋
嘻哈hang
剑指东方是为谁
无限面包
从容的无极
haosu
皖公网安备34019202002308
