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 Vacuum-based picking-up of thin chip from adhesive tape 基于真空从胶带上拾取薄芯片
相关领域
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期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Zhoulong Xu; Zunxu Liu; YongAn Huang; Jiankui Chen; Huimin Liu; et al 出版日期：2015-03-31 |
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