标题 |
Warpage Estimation of Panel-Level Package from Panel to Strip by Using Multi-Scaling Sub-modeling Technique
基于多尺度子建模技术的面板级封装件从面板到带材的翘曲估计
相关领域
有限元法
夹芯板
材料科学
结构工程
材料性能
模数
复合材料
机械工程
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Chang‐Chun Lee; Chi-Wei Wang; Che-Pei Chang; Jui‐Chang Chuang 出版日期:2023-05-01 |
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