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Enabling overloadability in power semiconductor modules by pulsating heat pipe coolers
通过脉动热管冷却器实现功率半导体模块的过载能力
相关领域
功率(物理)
半导体
电气工程
半导体器件
功率半导体器件
材料科学
光电子学
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物理
热力学
纳米技术
图层(电子)
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期刊: 作者:Reza Soleimanzadeh; Yanfei Zhao; Michael Fuchs 出版日期:2024-09-25 |
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