A Microporous Channel Copper Immersion Layer Promotes the Rapid Ni-P Electroless Plating Process on Aluminum Alloys at Medium and Low Temperatures

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标题	A Microporous Channel Copper Immersion Layer Promotes the Rapid Ni-P Electroless Plating Process on Aluminum Alloys at Medium and Low Temperatures 微孔通道铜浸层促进铝合金中低温快速化学镀Ni-P工艺相关领域微型多孔材料铜镀铜铝材料科学图层（电子）冶金沉浸式（数学）电镀（地质）化学工程复合材料电镀地质学工程类纯数学数学地球物理学
网址	https://doi.org/10.1149/1945-7111/ad6039
DOI	10.1149/1945-7111/ad6039 doi
其它	期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Dongdong Zhu; NULL AUTHOR_ID; NULL AUTHOR_ID; Xijia Yang; Xuesong Li; et al 出版日期：2024-07-01
求助人	无限平凡在 2024-11-14 21:19:25 发布自北京，悬赏 10 积分
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