Study of the protrusion of through-silicon vias in dual annealing-CMP processes for 3D integration

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标题	Study of the protrusion of through-silicon vias in dual annealing-CMP processes for 3D integration 三维集成双退火CMP工艺中硅通孔突出的研究
网址	https://doi.org/10.1038/s41378-024-00797-z
DOI	10.1038/s41378-024-00797-z doi
其它	期刊：Microsystems & Nanoengineering 作者：Tianjian Liu; Shizhao Wang; Fang Dong; Yang Xi; Yunpeng Zhang; et al 出版日期：2025
求助人	文献欧尼在 2025-02-17 11:12:56 发布自北京，悬赏 10 积分
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