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 Analysis of warpage of a flip-chip BGA package under thermal loading: Finite element modelling and experimental validation 热载荷作用下倒装BGA封装翘曲分析：有限元建模与实验验证
相关领域
球栅阵列
材料科学
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Abdellah Salahouelhadj; Miguel González; Kris Vanstreels; G. Van der Plas; G. Beyer; et al 出版日期：2023-03-01 |
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