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 A Material of Semiconductor Package with Low Dielectric Constant, Low Dielectric Loss and Flat Surface for High Frequency and Low Power Propagation 一种低介电常数、低介电损耗、表面平坦、高频低功率传播的半导体封装材料
相关领域
电介质
材料科学
介电损耗
半导体
功率（物理）
光电子学
低频
低介电常数
光学
物理
电信
工程类
量子力学
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| 其它 |
期刊：SIAM International Conference on Data Mining 作者：Hiroshi Imai; Masahiko Sugimura; M. Kawasaki; Akinobu Teramoto; Shigetoshi Sugawa; et al 出版日期：2008-07-02 |
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