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 High-temperature stability of Ni-Sn intermetallic joints for power device packaging 功率器件封装用Ni-Sn金属间接头的高温稳定性
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：So-Eun Jeong; Seung‐Boo Jung; Jeong‐Won Yoon 出版日期：2021-08-31 |
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