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 Development of SiC power module structure by micron-sized Ag-paste sinter joining on both die and heatsink to low-thermal-resistance and superior power cycling reliability 通过微米级银浆烧结连接在模具和散热器上开发具有低热阻和优异功率循环可靠性的SiC功率模块结构
相关领域
材料科学
模具（集成电路）
散热片
温度循环
热阻
可靠性（半导体）
动力循环
功率（物理）
碳化硅
热的
电源模块
复合材料
电气工程
机械工程
工程类
纳米技术
物理
量子力学
气象学
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Chuantong Chen; Aiji Suetake; Fupeng Huo; Dongjin Kim; Zheng Zhang; et al 出版日期：2024-06-04 |
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