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 Chemical mechanical polishing of silicon wafers using developed uniformly dispersed colloidal silica in slurry 均匀分散胶体二氧化硅浆料化学机械抛光硅片
相关领域
材料科学
薄脆饼
化学机械平面化
泥浆
胶体二氧化硅
硅
抛光
化学工程
分散性
表面粗糙度
溶解
胶体
复合材料
纳米技术
冶金
高分子化学
涂层
工程类
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期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Wenxiang Xie; Zhenyu Zhang; Li Wang; Xiangxiang Cui; Shiqiang Yu; et al 出版日期：2023-02-15 |
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