Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding

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标题	Fine Pitch Micro Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding 细间距微铟凸点互连倒装芯片键合相关领域倒装芯片互连热铜柱凸点材料科学集成电路封装铟炸薯条光电子学计算机科学电子工程集成电路工程类电信纳米技术胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.23919/empc55870.2023.10418272
DOI	10.23919/empc55870.2023.10418272 doi
其它	期刊：作者：T.R. Scott 出版日期：2023-09-11
求助人	逍遥解牛在 2024-11-19 21:17:20 发布自湖南，悬赏 10 积分
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