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专利、报告等 具有日间辐射制冷的多孔聚二甲基硅氧烷及其制备方法
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申请/专利号: CN202110356113.5 申请日期: 2021-04-01 公开/公告号: CN113072737A 公开/公告日: 2021-07-06 主分类号: C08J9/26(2006.01) |
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