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 Dendrite Formation in Power Electronics Packages during HV-H3TRB Testing due to Flux Residue 由于通量残留，在高压-H3 TRB测试期间电力电子封装中形成枝状组织
相关领域
焊剂（冶金）
电力电子
数码产品
残留物（化学）
材料科学
电气工程
工程类
电压
化学
冶金
生物化学
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| 其它 |
期刊： 作者：Felix Steiner; Thomas Blank; Dai Ishikawa; Hideo Nakako 出版日期：2024-04-17 |
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