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 Model updating of a temperature field simulation of a printed circuit board assembly based on the Kriging model 基于Kriging模型的印制电路板组件温度场仿真模型修正
相关领域
克里金
印刷电路板
回流焊
过程（计算）
液相线
领域（数学）
实验设计
焊接
工程类
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电气工程
复合材料
纯数学
操作系统
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Yao Yin; Hongda Zhou; Cai Chen; Yi Zheng; Hongqiao Shen; et al 出版日期：2021-07-01 |
| 求助人 | |
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