A novel bright additive for copper electroplating: electrochemical and theoretical study

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标题	A novel bright additive for copper electroplating: electrochemical and theoretical study 一种新型镀铜光亮添加剂的电化学和理论研究相关领域铜电镀成核材料科学计时安培法电化学循环伏安法纳米晶材料涂层镀铜扩散电流密度化学工程粒度冶金分析化学（期刊）纳米技术化学电极图层（电子）物理化学热力学物理有机化学量子力学色谱法工程类
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s11581-022-04799-7
DOI	10.1007/s11581-022-04799-7 doi
求助人	hh 在 2025-03-12 20:45:38 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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