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标题
Research on Fatigue For AlN-Cu Plate Jointed By DBC Method For Semi-Conductor Substrate
相关领域
材料科学 复合材料 基质(水族馆) 陶瓷 导电体
网址
DOI
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AI识别 10.2991/jiaet-18.2018.29 doi
其它 会议名称:2018 联合国际先进工程与技术研究国际会议
求助人
John 在 2021-12-27 22:53:13 发布,悬赏 30 积分
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