Leading edge die stacking and wire bonding technologies for advanced 3D memory packages

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标题	Leading edge die stacking and wire bonding technologies for advanced 3D memory packages 相关领域模具（集成电路）堆积引线键合 GSM演进的增强数据速率计算机科学集成电路封装成套系统三维集成电路材料科学光电子学集成电路炸薯条操作系统电信核磁共振物理
网址	https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277544
DOI	10.1109/eptc.2017.8277544 doi
其它	期刊：Electronics Packaging Technology Conference 作者：Oranna Yauw; Jie Wu; Andrew Tan; Ivy Qin; Aashish Shah; et al 出版日期：2017-12-01
求助人	夏侯静蕾在 2023-04-09 15:46:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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