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Study on material removal mechanism of solid phase Fenton catalytic polishing of SiC wafer with gel-forming abrasive disc
凝胶成形磨盘固相Fenton催化抛光SiC晶片材料去除机理研究
相关领域
材料科学 磨料 抛光 薄脆饼 化学机械平面化 机制（生物学） 相（物质） 催化作用 冶金 复合材料 纳米技术 生物化学 认识论 哲学 有机化学 化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2025.109488
DOI
10.1016/j.mssp.2025.109488 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Kaiping Feng; Lanxing Xu; Yanzhang Gu; Liang Zhao; Tianchen Zhao; et al
出版日期：2025-04-04
求助人
Z01 在 2025-04-15 18:52:02 发布自吉林，悬赏 10 积分
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