| 标题 |
 Copper particles/epoxy resin thermosetting conductive adhesive using polyamide resin as curing agent 以聚酰胺树脂为固化剂的铜颗粒/环氧树脂热固性导电粘合剂
相关领域
热固性聚合物
材料科学
固化（化学）
胶粘剂
复合材料
环氧树脂
聚酰胺
导电体
电阻率和电导率
硅烷
电气工程
工程类
图层（电子）
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Zhi‐Min Dang; Bo Zhang; Jinge Li; Jun‐Wei Zha; Guo‐Hua Hu 出版日期：2012-04-14 |
| 求助人 | |
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