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 Power Modules with Increased Power Density and Reliability Using Cu Wire Bonds on Sintered Metal Buffer Layers 在烧结金属缓冲层上使用铜线键合的功率密度和可靠性增加的功率模块
相关领域
缓冲器（光纤）
可靠性（半导体）
功率（物理）
引线键合
材料科学
金属
电气工程
可靠性工程
冶金
工程类
热力学
物理
炸薯条
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| 其它 |
期刊： 作者：Jacek Rudzki; Martin Becker; R. Eisele; Max Poech; Frank Osterwald 出版日期：2014-03-21 |
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