Chemical Bonding Origin of the Thermoelectric Power Factor in Half-Heusler Semiconductors

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标题	Chemical Bonding Origin of the Thermoelectric Power Factor in Half-Heusler Semiconductors 半赫斯勒半导体热电功率因数的化学键起源相关领域化学键热电效应半导体材料科学共价键热电材料金属间化合物电子能带结构化学物理凝聚态物理结晶学化学热力学物理光电子学冶金有机化学合金
网址	https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.1c01409
DOI	10.1021/acs.chemmater.1c01409 doi
其它	期刊：Chemistry of Materials 作者：Kasper Tolborg; Bo B. Iversen 出版日期：2021-06-28
求助人	sisisij 在 2024-11-29 11:10:28 发布自山东，悬赏 10 积分
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