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Influence of Surface Metal and Current Direction on Degradation Behavior of Sintered Silver Joint Under High-Density Current
高密度电流下表面金属和电流方向对烧结银接头退化行为的影响
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网址
https://doi.org/10.1007/s11664-023-10771-6
DOI
10.1007/s11664-023-10771-6 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Toshikazu Satoh; Makoto Wakasugi; Masanori Usui
出版日期：2023-10-19
求助人
26岁顶级保安 在 2025-01-07 15:47:28 发布自天津，悬赏 10 积分
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