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Effect of different pulse modes during Cl2/Ar inductively coupled plasma etching on the characteristics of nanoscale silicon trench formation
Cl2/Ar电感耦合等离子体刻蚀中不同脉冲模式对纳米硅沟槽形成特性的影响
相关领域
蚀刻(微加工)
沟槽
硅
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图层(电子)
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其它 |
期刊:Applied Surface Science 作者:Hee‐Ju Kim; Long Wen; Doo San Kim; Ki Hyun Kim; Jong Woo Hong; et al 出版日期:2022-05-10 |
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