High-Density Patterned Array Bonding through Void-Free Divinyl Siloxane Bis-Benzocyclobutene Bonding Process

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标题	High-Density Patterned Array Bonding through Void-Free Divinyl Siloxane Bis-Benzocyclobutene Bonding Process 通过无空隙二乙烯基硅氧烷双苯并环丁烯键合工艺实现高密度图案化阵列键合相关领域苯并环丁烯材料科学复合材料空隙（复合材料）抗压强度固化（化学）化学机械平面化托尔聚合物抛光热力学物理
网址	https://www.mdpi.com/2073-4360/13/21/3633/pdf
DOI	10.3390/polym13213633 doi
其它	期刊：Polymers 作者：Nam Woon Kim; Hyeonjeong Choe; Muhammad Ali Shah; Duck-Gyu Lee; Shin Hur 出版日期：2021-10-22
求助人	你自己手机呢在 2024-11-09 11:21:04 发布自美国，悬赏 10 积分
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