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 β-Cyclodextrin toughened polyimide composites toward all-organic dielectric materials β-环糊精增韧聚酰亚胺复合材料向全有机介电材料的发展
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
电介质
复合材料
极限抗拉强度
韧性
复合数
电容器
陶瓷
介电强度
电压
电气工程
光电子学
工程类
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Chunwu Zhang; Ying Yu; Yichun Ding; Ting Yang; Andreas Greiner; et al 出版日期：2018-01-01 |
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