A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices

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标题	A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices 碳化硅功率半导体器件的无线键合封装平台相关领域电源模块动力循环材料科学引线键合温度循环碳化硅寄生元件功率半导体器件电气工程散热片电力电子集成电路封装集成电路机械工程汽车工程功率（物理）可靠性（半导体）电压光电子学热的工程类复合材料炸薯条气象学物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4040499
DOI	10.1115/1.4040499 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Liang Yin; Chris Kapusta; Arun Gowda; Kaustubh Nagarkar 出版日期：2018-07-02
求助人	BuMAMAHAHA 在 2024-10-14 21:45:18 发布自湖北，悬赏 30 积分
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