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 A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices 碳化硅功率半导体器件的无线键合封装平台
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Liang Yin; Chris Kapusta; Arun Gowda; Kaustubh Nagarkar 出版日期：2018-07-02 |
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