标题 |
First Demonstration of Waferscale Heterogeneous Integration of Ga2O3 MOSFETs on SiC and Si Substrates by Ion-Cutting Process
首次通过离子切割工艺在SiC和Si衬底上实现Ga2O3 MOSFETs的晶圆级异质集成
相关领域
薄脆饼
计算机科学
材料科学
纳米技术
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期刊:International Electron Devices Meeting 作者:Wenhui Xu; Yuhao Zhang; Yue Hao; Xi Wang; Yibo Wang; et al 出版日期:2019-12-01 |
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